AI 芯片组件成本中内存占比已升至近三分之二

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对于英伟达、AMD、谷歌和亚马逊设计的每一款 AI 芯片，我们估算了四个组件类别的每芯片成本：内存（HBM）、逻辑芯片、先进封装（CoWoS）和辅助组件。然后，我们将这些每芯片成本乘以估算的季度产量，得到每个类别的总组件支出，并计算 2024 年 Q1 至 2025 年 Q4 每个季度各组件类别在总组件支出中的占比。我们发现，在此期间，内存的占比从 52% 上升至 63%，而封装从 19% 下降至 15%，辅助组件从 15% 下降至 9%。逻辑芯片的占比大致稳定在 13%–14% 附近。AI 芯片的总组件支出从 2024 年的约 220 亿美元增长至 2025 年的 520 亿美元，其中仅 HBM 支出就贡献了约 200 亿美元的增长。

数据

组件成本估算来自我们的 AI 芯片组件探索器，该工具通过财务披露、供应商文件和分析师报告构建芯片级物料清单。我们追踪四个组件类别：

• 内存：HBM 堆叠（HBM3、HBM3e）
• 逻辑：先进节点逻辑芯片（3–5nm）
• 封装：台积电 CoWoS 先进封装
• 辅助：基板、电源供应及其他非逻辑、非内存输入

更多详情请参见探索器的方法文档。

分析

每个组件的单位成本存在一定的不确定性，包括 HBM 堆叠、逻辑芯片或 CoWoS 封装的价格。我们以 90% 置信区间对每颗芯片的每组件成本进行建模，而占比是该组件成本与总成本的比值，因此分子和分母都不确定。我们展示了占比的两个边界：

• 仅该组件成本变动范围：该组件成本处于其第 5 或第 95 百分位数，而其他三个组件保持中位数时的占比。
• 所有组件同时极端变动范围：该组件成本处于其置信区间的一端，而其他每个组件同时处于其相反极端时的占比。

2025 年 Q4：

假设与局限

组件成本可能因合同、供应商和时间点而异，因此我们的每芯片估算存在一定的不确定性。我们对每季度生产的芯片数量及芯片类型组合的估算也存在不确定性，这些都会传导到我们报告的占比中。

下载数据

AI 芯片组件成本季度占比（CSV，更新于 2026 年 5 月 21 日）

探索数据

AI 芯片组件 – AI 芯片供应链消耗数据。

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